5月2日，据路透社报道，知情人士称，大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从 2026 年起，大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”（SoC）自动驾驶芯片技术。

所谓的 SoC，是把 CPU、GPU、调制解调器等芯片集成在一起的系统级芯片，可提升性能，降低功耗，节约空间。

在此之前，宝马汽车和梅赛德斯-奔驰等，已经与芯片厂商达成了类似的长期合作。其中，宝马汽车与高通合作，而梅赛德斯-奔驰与英伟达（Nvidia）合作。

去年 11 月，高通与宝马汽车达成合作协议。据悉，宝马下一代自动驾驶软件栈将基于Snapdragon Ride视觉系统级芯片（SoC）、视觉感知以及由高通车对云服务平台管理的ADAS中央计算SoC控制器而打造。包括专为支持车辆前部、后部以及环视摄像头的计算机视觉SoC，以及高性能ADAS中央计算控制器，以支撑宝马产品的驾驶策略及其它规划与驾驶功能。此外，宝马“Neue Klasse”新世代系列车型未来也将搭载高通的芯片。

2020 年 6 月，德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰表示，正与英伟达合作开发下一代汽车计算平台，支持从空中软件更新到自动驾驶的各种服务，预计 2024 年投入使用。

知情人士称，大众汽车与高通的合同将持续到 2031 年，首批芯片将于 2025 年交付。此次合作的规模约为 10 亿欧元。对此，大众汽车拒绝发表评论。