如今，汽车正在向智能化、网联化发展，一辆高端汽车搭载的代码超过一亿行，远超手机、互联网软件等等。与此同时，5G技术也在不断演进，为智能网联汽车提供更多的支持，促进汽车行业持续创新发展。

在近期举办的第六届集微半导体峰会期间，高通公司产品市场高级总监艾和志在“高端通用芯片专场论坛”上发表演讲时谈到，汽车领域的价值链、供应链正在重构，给汽车行业带来了很多想象空间，也为整个汽车供应链的合作伙伴带来很多机会。高通在汽车领域持续耕耘了二十年，与全球众多车企进行了广泛而深入的合作，除了大家熟悉的8155（第3代骁龙座舱平台），在T-BOX、PLC、蓝牙、WiFi等其他领域，高通也是全球领先的芯片和技术解决方案提供商。

　　高通公司产品市场高级总监艾和志

艾和志介绍，第3代骁龙座舱平台已应用于国内众多中高端车型中，广泛涉及理想、小鹏、蔚来、比亚迪、吉利、极氪等众多中国汽车品牌，为消费者带来出色的驾乘体验。目前，高通还推出了第4代骁龙座舱平台，采用5纳米制程工艺，具备行业领先的计算性能与能效，支持车内多个显示屏和摄像头，能够实现面向下一代仪表盘、抬头显示、高清地图的图形图像高性能处理。同时，第4代骁龙座舱平台还预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，并支持Wi-Fi 6、蓝牙5.2等等，实现车载网联能力的再度提升，例如可提供数千兆级上传与下载功能所需的高带宽，进一步改善用户体验。

从5G发展的角度来看，高通也一直在推进蜂窝车联网（C-V2X）技术的进步。例如5G标准第二个版本R16，支持基于5G NR的直连通信，并在更高吞吐量、更低时延、基于距离的可靠多播等方面带来显著提升，为自动驾驶和半自动驾驶提供助力。最新完成的5G标准新版本R17，则在R16版本C-V2X的基础上带来新的直连通信增强特性，比如优化资源分配、节电、支持全新频段等等，并支持汽车与骑行者、行人等进行可靠地通信，进一步提升交通运行效率和安全性。另外，R17还有一个有关中继器的新项目，对于毫米波部署尤其有用，能够更经济且高效地快速扩展覆盖范围。这些功能和技术也将在5G标准后续版本R18中持续演进，包括支持车载中继、智能中继器等等。

在推动C-V2X技术持续演进的同时，高通还将其在智能手机、IoT等领域积累的先进技术扩展到其他终端形态，其中就包括汽车。目前，高通已经推出骁龙数字底盘，涵盖连接、座舱、自动驾驶、车对云四大领域，助力车企为消费者打造更安全、更智能、更具沉浸感的无缝互联智能体验。并且，高通骁龙数字底盘是一整套开放、可扩展、可升级的解决方案，车企可在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验，加速推动全新智能网联汽车的开发和商用。

艾和志在演进中还谈到，中国已超过德国成为全球第二大汽车出口国家，再加上中国本就是全球最大的汽车市场，利用高通的解决方案，国内车企未来将大有可为，不仅能够在国内市场快速发展，还能在全球市场快速推进。高通在中国汽车市场有着广泛深入的合作，涉及到智能网联、智能座舱、ADAS等领域，与中国伙伴的合作非常紧密。面向未来，高通将继续与合作伙伴一起，持续推动汽车行业的创新发展。